;    3月26至28日，电子制造业年度盛会——慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心举行，本届展会汇聚了1000余家展商，共计吸引了超7万名观众，展示了电子智能制造的新产品和前沿技术。有研纳微聚焦行业高可靠等难点，携多款创新产品亮相展会，全方面展现了有关电子组装技术、半导体封装技术和微纳米金属粉体材料方面的最新产品和解决方案。

       目前，电子组装焊锡膏向“超细化”“低温化”和“高可靠”发展，对应三大发展方向，有研纳微本次分别展出了精密组装用焊锡膏、汽车电子专用高可靠焊锡膏和低温焊锡膏。本次展出的烧结银浆可以实现在多种基板上进行高可靠烧结连接，烧结温度低于270℃，为大功率器件封装提供了高可靠解决方案，展出的CU-ND系列纳米铜粉具备类球形、窄粒径、分散性好优异的抗氧化性特点，完全适配烧结铜浆的制备。

       展会期间，有研纳微展台吸引了众多专业观众驻足咨询。有研纳微凭借卓越的产品性能、专业的服务团队和创新的解决方案，获得了多家客户的新产品试用意向，赢得了客户的信任和好评，为后续深入合作交流奠定了坚实的基础。